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商品訊息功能
商品訊息描述
●多功能設計，三孔兩掛勾，一次可放多樣東西
●毫不浪費門後空間，外宿族、小坪數空間妙用
●採CP值超高ABS與金屬製作，耐磨耐重10KG
空間魔術大師
門後也要充分利用
商品特性
■金屬門掛ㄇ型設計，免釘孔、免穿孔
■ABS與金屬材料製作，堅固耐用，耐重10KG
■皮帶、特惠活動衣褲、帽子、配件，通通皆可掛放
■三孔衣架間格加大，可擴增更多收納空間
商品說明
品名：多功能門後免釘掛勾
顏色：米色
材質：ABS、金屬
規格：
寬15 cm(含掛勾)x總長22 cm(門板前推長度10cm)
門掛內徑4cm，適用厚度4cm以內的門櫃，耐重10kg)
※商品圖檔顏色因電腦螢幕設定差異會略有不同，以實際商品顏色為準
最便宜
商品訊息特點
平均每入最低只要128元起(含運)即可享有多功能門後免釘掛勾1入/2入/4入/8入。
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
大家都知道，預售屋和中古屋一定有價差，根據房仲業者調查發現，預售屋與中古屋價差最高可達53.94%，地點就在台中南屯八期重劃區一帶，如果從金額來看，價差最高的是在台北市內湖區，價格可以差60萬元。
329檔期全台推案量達4,200億元，520檔期乘勝追擊，而預售屋的看屋潮也帶動周邊房市熱度，不過，由於預售屋價格不斷推高，不少小資族逆向操作，專挑中古屋市場，反而能從價差中撿到便宜。
台灣房屋調查五都行情發現，屋齡在1~10年的新古屋和預售屋價差達12.5%至34.21%，而中古屋和預售屋價差則約在22.92%至53.94%，其中，台中八期一帶中古屋和預售屋價差最高，達53.94%，價差金額最高的則是台北市內湖區，最高可差60萬元。
台灣房屋智庫發言人張旭嵐分析，台中南屯八期重劃區受惠於公園綠地多，交通建設綿密完整，周邊新建案單價、總價也相對較高，因此跟10年以上的舊公寓的價差可達53.94%。
至於台北市內湖區中古屋和預售屋價差也達51.28%，主要因為近年內湖推案量大增，建案愈蓋愈高級，房價成長幅度大，不少新建案開價動輒上百萬，而內湖地區中古屋也多，若願意往東湖尋寶，還是有45~50萬的價格差距。
工商時報【劉佩真台經院產經資料庫副研究員】
2016年全球半導體行業持續進入整併潮，行業內較為重大的購併事件即有超過20筆，且購併金額不斷走高，近日宣布的高通收購恩智浦個案，即以470億美元創下半導體史上最大購併案，再掀一波半導體整併高潮，顯示當前全球資金利率走低進而強化行業收購整合意願、物聯網世代來臨下需具備各種晶片技能（如射頻連網技術、嵌入式視覺、電源管理、傳感器/微機電、安全晶片、微控制器等）、半導體產業已進入高度成熟期等現象。
其中在物聯網世代來臨的因素方面，主要是考量未來在晶片開發成本越來越高、晶片製造技術層次不斷提升、晶片平台及完整解決方案範圍持續擴大之下，藉由購併手段來取得各項產品與技能，則是成為最快途徑，而多元的產品組合也有助於業者提供主要客戶更加全面性的解決方案，並增加對手搶單的難度；至於半導體市場規模成長速度放緩方面，最主要是2014～2019年全球半導體銷售額的年複合成長率僅剩下3.3％，公司為謀求營運持續成長，僅能透過競爭力的增強來提高市佔率，或藉由購併策略來快速擴大市場版圖。
而2016年以來全球半導體購併金額最大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通購併恩智浦的個案，金額將來到470億美元。而恩智浦主要是專精於晶片設計、製造，生產可安裝於智慧手機中之NFC/USB/功率放大器等關鍵晶片、模組。若高通可成功收購恩智浦，則未來高通在全球半導體行業的排名將可望超越Avago上升至第四名，僅次於Intel、Samsung、台積電之後，且更可藉由恩智浦產品在物聯網、汽車電子、安全支付領域上的高市佔率（恩智浦在產品連接和處理、控制連接數據方面具備相當的競爭力），來強化高通的整體獲利表現。
特別是2015年恩智浦整合Freescale之後，獲得汽車引擎控制與汽車傳動動力系統的優勢，使現今恩智浦能夠提供完整的汽車半導體技術與解決方案，同時恩智浦也具備在微處理器、微機電傳感器的優勢，能提供物聯網解決方案；畢竟近年來隨著行動智慧裝置市場趨於飽和，且市場需求從高階手機轉向中低階手機的趨勢，加上面臨其他競爭者的崛起，高通在無線晶片與手機處理器的業務已面臨發展挑戰，因而若可收購恩智浦，將可為未來高通營運績效帶來成長動能。
而2016年以來全球半導體行業購併金額僅次於高通收購恩智浦，則是2016年7月軟銀收購安謀的320億美元，不但說明軟銀看好安謀在物聯網及人工智慧晶片領域的潛力，更主要是要搶攻未來物聯網的龐大商機。此樁購併案之後，也看出軟銀、安謀、鴻海策略聯盟的陣容呼之欲出，特別是近日市場傳出鴻海將攜手安謀共建深圳晶片中心，顯示鴻海亟欲將公司的產業價值鏈往上提升，特別是琢磨於IC設計中的特定應用積體電路、特定應用標準產品，也就是由於物聯網應用帶動垂直整合趨勢的興起，因此鴻海未來也希望能在晶片的主導性與自主性方面來進行布局。
事實上，因軟銀已收購安謀，而軟銀過去跟鴻海集團、阿里巴巴等維持良好的合作關係，這次鴻海又攜手安謀共建深圳晶片中心，顯示結合各方競爭優勢，此聯盟將可掌握物聯網產業鏈的整體分布情況，包括感知層、網路層、平台及應用層等，藉此來打造全球物聯網的一方之霸。
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